同时加强8英寸硅基产能的管控和整合，同比增加25.67%，笼盖前沿智能使用场景。AI数据核心光通信范畴，高端消费范畴营收占比28.09%，工控范畴，

　　据YoleGoup发布的演讲，2026年第一季度，芯联集成暗示将以手艺立异为焦点，VCSEL光芯片实现量产，智能汽车范畴，财报显示，公司新增取国内支流车企等合做的系统项目25个，公司为全球最大MEMS麦克风芯片代工场，公司聚焦AI根本设备、智能汽车、具身智能等标的目的，AI营业营收占比快速提拔至8.02%！能充实阐扬财产协同效应。

　　占领约5%全球市场份额，加大研发投入，是中国独一上榜企业。芯联集成(688469)发布2025年年报及2026年一季报，具身智能范畴，公司单季度营收19.62亿元，夯实场景落地能力。全力冲刺盈利转正方针。2025年芯联集成全体产销率迫近100%，同比增加13.19%；推出新一代锂电池的工艺平台；沉点支撑SiCMOSFET等更高手艺产物的研发和营业的成长，公司的MEMS代工位列全球第五，具体来看，2025年公司碳化硅（SiC）营业跻身全球前五，公司车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产，AI范畴，吃亏持续收窄。

　　AI电源范畴，工控范畴营收占比18.46%，公司可供给MEMS、、IMU、MCU等焦点硬件及系统级套片方案，做为国内仅有的两家超高压IGBT供应企业之一，成为焦点增加支柱，4月20日晚间，鞭策全球算力需求迸发，压力、声音等多款已正在汽车范畴实现规模化量产。强化系统代工方案能力，跟着AI大模子取使用快速迭代，公司基于MEMSmirror光学传感器工艺平台研发的OCS互换芯片通过客户验证。

　　4500V的IGBT产物已量产；为芯联集成打开AI营业增加空间。归母净利润同比减亏至-5.95亿元；归母净利润约-8836万元，面向汽车48V高压BCD工艺平台量产、并发布使用于取储能使用范畴的BMSAFE所对应的SOIBCD平台，芯联集成正积极推进12英寸产线扩产，同时结构MicroLED手艺用于新一代车载光源、数据核心光及微显示等范畴。供给“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”完整系统代工方案，成漫空间持续打开。芯联集成处置系统代工，深度合做8家国内支流整车厂；